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삼성은 이미 3nm 공정을 사용해 암호화폐 채굴 칩을 제조하고 있습니다.

한국 IC 설계 회사 ADTechnology에 따르면 삼성 파운드리는 3nm 공정 GAA 트랜지스터 아키텍처를 사용하여 익명의 해외 회사를 위해 서버 CPU를 제조하는 주문을 받았습니다. 삼성의 제품 로드맵에 따르면 삼성은 GAA 트랜지스터 아키텍처를 사용하는 최소 3개의 3nm 수준 프로세스(SF3E, SF3, SF3P)를 보유하고 있습니다. 삼성은 현재 암호화폐 채굴 칩을 제조하기 위해 SF3E 공정을 사용하고 있으며, 다양한 애플리케이션을 위한 보다 발전된 SoC 시스템을 만들기 위해 내년에 SF3 기술을 출시할 예정이며, 서버 CPU에 적합한 성능이 강화된 SF3P 공정도 있습니다.

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